Spazzolatrice

SEICA AUTOMATION propone un’efficiente soluzione per la pulizia delle schede THT.

La macchina permette di pulire tramite spazzolatura schede assemblate, rimuovendo solder balls, filamenti metallici o residui di lavorazione. I cicli operativi sono completamente configurabili e programmabili.

Possono essere fornite diverse tipologie di spazzole (carbonio, crine, fibra) dimensioni e altezza delle setole per adattarsi al meglio alle dimensioni delle schede e all’altezza dei componenti. Un complesso sistema ad aria ionizzata garantisce la rimozione delle cariche elettrostatiche.

I cicli di pulizia sono completamente programmabili per velocità, numero di passaggi e velocità di rotazione. Le barre ionizzanti oltre ad eliminare perfettamente le cariche elettrostatiche rimuovono anche il deposito di polveri.

La cella è fornita di un tastierino HMI touch a colori per le impostazioni e le visualizzazioni di allarmi e connessione alla rete, sono possibili collegamenti ai più famosi sistemi di tracciabilità (AEGIS, VALOR, SAP, MES) e ad altri sistemi gestionali.

Ulteriori personalizzazioni possono essere realizzate dal reparto ricerca e sviluppo.

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